땜납 (Solder)
두개의 서로 다른 금속을 접합하는 방법으로
가장 낮은 용융점을 갖는 금속을 용해시켜 금속간 화합물을 만들어 접합하는 것을 Soldering(납땜)이라 함
낮은 용융점을 갖는 금속 : Solder(땜납)
용융점이 430도 이하인 금속 : Soft Solder(연납)
In : 인듐, Indium
Au : 금, aurum
Pb : 납, Plum bum
Sn : 주석
Ag : 은, Argentum
Sb : 안티몬, antimony stibium
Bi : 비스무트, bismuth
Si : 규소, Silicon
Ge : 게르마늄, Germanium
Cd : 카드뮴, Cadmium
좋은 납땜이란?
- 납땜표면에 윤기가 나며 매끈
- 실납 양이 적당하고 실납이 접속하고자 하는 금속에 밀착
- 삼각형으로 Fillet이 형성되고 납이 충분히 퍼져 있어야 함
(Fillet : 솔더 응고 후 접속부에 형성되는 솔더 표면의 형태로 통상 오목한 표면 형태가 바람직) - 갈라지거나 pin hole가 없어야 함
납땜 페이스트 (soldering paste)
납땜에 사용하는 용제로 접촉부분을 깨끗이 하기위해 사용하는 것
산화를 방지하고 산화 불순물을 유리시키기 위해 사용, 작업이 용이하게 도와줌
플럭스 (Flux)
납땜의 아주 중요한 재료로, 산화막의 용해작용과 재산화 방지작용을 하며
용융 Solder와 모재의 산화를 물리, 화학적으로 방지하는 역할을 함
금속 또는 합금을 용해할 때 용해한 금속면이 대기와 닿는 것을 방해할 목적으로
금속의 표면에 용해한 염류에 의한 얇은 층을 만들기 위해 사용하는 혼합염
산화물등 용해 제거, 금속표면 산화방지, 납이 잘 퍼지게 도와주는 역할
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